数控机床一般由数控控制系统、伺服驱动系统和反馈检测系统组成。 数控机床对位置系统要求的伺服性能包括:定位速度和轮廓切削进给速度；定位精度和轮廓切割精度；精加工表面粗糙度；外部干扰下的稳定性 这些要求主要取决于伺服系统的静态和动态特性。 对于闭环系统，总是希望系统有较高的动态精度，即当系统有很小的位置误差时，机床的运动部件反应要快。 讨论了影响数控机床加工要求的位置控制系统的以下几个方面。 1.加工精度是机床必须保证的一项性能指标。 位置伺服控制系统的位置精度很大程度上决定了数控机床的加工精度。 因此，位置精度是一个极其重要的指标。 为了保证足够的位置精度，一方面需要正确选择系统中的开环放大倍数，另一方面需要要求位置检测元件的精度。 因为在闭环控制系统中，很难区分检测元件的误差和被检测量的偏差，反馈检测元件的精度往往对系统的精度起着决定性的作用。 可以说，数控机床的加工精度主要由检测系统的精度决定。 位移检测系统能够测量的最小位移称为分辨率。 分辨率不仅取决于检测元件本身，还取决于测量电路。 在设计数控机床，特别是高精度或大中型数控机床时，必须仔细选择检测元件。 所选测量系统的分辨率或脉冲当量通常要求比加工精度高一个数量级。 总之，高精度的控制系统必须由高精度的检测元件来保证。 比如数控机床常用的直线感应同步器的精度可以达到0.0001mm，即0.1 & microm，灵敏度为0.05 &微；m，重复精度为0.2 &微；m；圆感应同步器的精度、灵敏度和重复精度分别可达0.5N、0.05N和0.1N。 2.开环放大倍数在典型的二阶系统中，阻尼系数x=1/2(KT)-1/2，稳态速度误差e (∞) = 1/k，其中k为开环放大倍数，工程上常称为开环增益。 显然，系统的开环放大倍数是影响伺服系统静态和动态指标的重要参数之一。 一般情况下，数控机床伺服机构的放大倍数为20 ~ 30 (1/s)。 一般k < 20范围内的伺服系统称为低倍率或软伺服系统，多用于点对点控制。 而把k >: 20系统称为高倍或硬伺服系统，应用于轮廓加工系统。 如果不影响被加工零件的表面粗糙度和精度，则希望阶跃响应不产生振荡，即要求数值要大，开环放大系数k要小；从系统的快速性出发，希望X的选择更小，即开环放大倍数增加，系统的稳态精度也随着K值的增加而提高。 所以k值的选取是一个必须综合考虑的问题。 换句话说，系统的放大倍数越高越好。 当输入速度突然变化时，高放大倍数可能会导致输出发生剧烈变化，机械装置会受到很大冲击，有的还可能造成系统的稳定性问题。 这是因为在高阶系统中，系统的稳定性要求k的取值范围。 低倍系统还具有一定的优点，如系统调整容易、结构简单、对扰动不敏感、表面粗糙度好等。 3.提高可靠性数控机床是一种高精度、高效率的自动化设备，如果发生故障，其损失会更大，所以提高数控机床的可靠性显得尤为重要。 可靠性是评价可靠性的主要定量指标之一，可靠性定义为产品在规定的条件和规定的时间内完成规定功能的概率。 对于数控机床，其规定条件是指其环境条件、工作条件和工作方式，如温度、湿度、振动、电源、干扰强度、操作规程等。 这里的功能主要是指数控机床的使用功能，比如数控机床的各种功能和伺服性能。

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